尚越科技推出Power substrate散熱基板技術(shù)，適用高功率LED照明與聚光型太陽(yáng)能板等應(yīng)用，大幅降低整體溫度，確保系統(tǒng)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)作。當(dāng)前該散熱技術(shù)已可量產(chǎn)，獲得太陽(yáng)能板業(yè)者采用，正進(jìn)行測(cè)試有效性中。

尚越科技指出，Power substrate結(jié)合方式是由臺(tái)灣大學(xué)段維新教授所研發(fā)，散熱基板是以覆銅基板─Direct Bonding Cupper結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)，在兩層銅之間介入氧化鋁（陶瓷）材料，提供散熱系數(shù)K值高達(dá)200效益。

此外，兩層銅片可互為散熱、線路設(shè)計(jì)應(yīng)用，線路可用蝕刻方式制作，兼具PCB板作業(yè)與高散熱優(yōu)勢(shì)，當(dāng)前Power substrate已獲取臺(tái)灣、大陸等國(guó)家專(zhuān)利。

成立2007年的尚越科技，其經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)來(lái)自電子元器件與材料產(chǎn)學(xué)業(yè)界等領(lǐng)域，該公司生產(chǎn)高品質(zhì)氧化鋯珠除打入國(guó)內(nèi)奈米材料技術(shù)應(yīng)用上市公司市場(chǎng)，更是歐洲機(jī)器商指定采用，與日本Nikkato與Tosho并行最高品質(zhì)。

新成立LED事業(yè)部擁有完整封裝材料的上下游供應(yīng)，主要是以散熱基板為主，另包含LED CHIP、封裝用矽膠與氧化鋁基板，以及復(fù)合基板等散熱材料，提供一次購(gòu)足解決方案。（吳毅倫）