自晶科電子進入LED制造開始，就非常明確自己的產(chǎn)品定位。肖國偉博士表示，晶科電子專注于大功率的LED產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋0.5w-3w大功率LED芯片以及3W以上到10W模組芯片，是目前國內(nèi)唯一一家專注于制造大功率LED芯片的企業(yè)，晶科電子LED產(chǎn)品主要用于背光和通用照明領(lǐng)域，尤其是在通用照明領(lǐng)域是晶科電子的發(fā)展重點。

晶科電子非常注重產(chǎn)品的技術(shù)含量和質(zhì)量，據(jù)肖博士介紹，目前晶科電子已經(jīng)掌握了大功率倒裝LED芯片制造技術(shù)、8英寸硅基集成大功率LED芯片技術(shù)、無金線封裝技術(shù)等核心技術(shù)，并實現(xiàn)了量產(chǎn)。在質(zhì)量控制上，晶科電子也是非常舍得下“血本”，據(jù)肖博士介紹，就以簡單的封裝用硅膠為例，國際上最好的硅膠要七千多人民幣一公斤，而國產(chǎn)的只需要幾百塊一公斤，成本相差巨大，但是晶科電子秉承產(chǎn)品質(zhì)量第一的原則一直使用最好的硅膠。雖然表面來看用兩種膠的區(qū)別并不特別明顯，但是經(jīng)過一段時間工作以后，采用不同硅膠封裝LED表現(xiàn)性能迥異。路遙知馬力，正是晶科電子這種對質(zhì)量的追求，最終得到了客戶的一致認可。目前，晶科電子的大功率LED芯片系列已經(jīng)達到130lmw光效水平，和國際知名大廠的產(chǎn)品處于同一陣營。

談到LED在通用照明領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢，肖博士表示，目前LED在照明上封裝方式還是以一種分離器件的單芯片模式和單芯片封裝的模式在進行，但隨著LED性能的逐步提升，它的散熱問題越來越不易解決，并且后端工藝、傳統(tǒng)封裝工藝成為成本下降的瓶頸，而大功率、集成化是LED芯片和光源發(fā)展的一種重要趨勢。

肖國偉博士作為今年重要演講嘉賓參加了SEMICON China 2011 期間“LED照亮未來”國際論壇及其它一系列活動，對SEMI旗下展會SEMICON China以及LED制造專區(qū)和相關(guān)活動給予了高度的評價，并對SEMI將來在中國LED產(chǎn)業(yè)所起的角色提出自己的想法。他說，目前國內(nèi)LED相關(guān)的展會林林總總，有全國范圍的，也有各級省內(nèi)和區(qū)域的，質(zhì)量參差不齊。SEMI作為全球最大也是最知名的半導(dǎo)體工業(yè)非盈利組織，對全球半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展起到了非常重要的作用，并且在如集成電路制造、平板顯示、太陽能產(chǎn)業(yè)等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程積聚了相當(dāng)深厚的產(chǎn)業(yè)服務(wù)經(jīng)驗，這些經(jīng)驗對LED制造業(yè)的發(fā)展同樣有著重要的指導(dǎo)和借鑒作用，尤其是LED制造業(yè)借鑒大規(guī)模集成電路制造的經(jīng)驗來解決很多限制LED制造業(yè)發(fā)展的瓶頸，是行業(yè)的重要發(fā)展趨勢。因此，SEMI應(yīng)該利用自身所積累的經(jīng)驗和相關(guān)資源優(yōu)勢，來舉辦相關(guān)主題的展會和活動，這也是其它協(xié)會和組織所不具備的。另外，SEMI作為一個國際化的組織，一方面要幫助引進國外企業(yè)的先進制造技術(shù)和經(jīng)驗，另外也需要幫助國內(nèi)企業(yè)走出去。

當(dāng)肖博士聽說SEMI中國已經(jīng)將LED制造專區(qū)作為明年SEMICON China 2012的亮點推出時，他十分興奮，表示在今年SEMICON China 2011及LED制造專區(qū)中讓他找到很多有價值的信息，十分期待繼續(xù)參加SEMICON China 2012及LED制造專區(qū)展和相關(guān)活動。