最近公司購進一批電池片，與以前是同一廠家的，大部分都在單焊的起焊點開始的裂片，并且都有一定的焊接后翹曲，懂硅片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，及其應力分析的高手給點建議最起碼先把破片率降一下??！