硅片劃片機(jī)產(chǎn)品特點
標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計：整機(jī)采取國際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)更方便簡潔。
劃片效果好：半導(dǎo)體激光器光束質(zhì)量好，對太陽能電池劃片時切縫更窄，切面更光滑。大大提升太陽能電池的品質(zhì)。
專用劃片軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑
穩(wěn)定運行：全封閉光路設(shè)計，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運行，對環(huán)境適應(yīng)能力更強(qiáng)?？?4小時不間斷連續(xù)工作。
硅片劃片機(jī)應(yīng)用及市場
•能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。
設(shè)備主要參數(shù)
|
型號規(guī)格 |
SDS50 |
|
激光波長 |
1064nm |
|
劃片精度 |
±10μm |
|
劃片線寬 |
≤50μm |
|
激光重復(fù)頻率 |
200Hz～50KHz |
|
最大劃片速度 |
140mm/s |
|
激光功率 |
50W |
|
工作臺幅面 |
350mm×350mm |
|
使用電源 |
380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
|
冷卻方式 |
循環(huán)水冷 |
|
工作臺 |
雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 |
